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專業PCB電子化學品|PCB/FPC生產中使用到的電子化學品有哪些?
在PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)生產過程中,使用到的一些常見的電子化學品包括:阻焊材料(Solder Mask):阻焊材料用于在PCB表面形成保護層,以防止短路和氧化。阻焊材料通常是一種涂覆在PCB上的聚合 -
有幾種常見的銅表面防氧化方案,下面是其中幾種方案及其應用場景、利弊的詳細介紹:焊錫涂覆(Tin Coating):應用場景:焊錫涂覆是將薄層的焊錫涂覆在銅表面,形成一層保護性的氧化層。它主要用于電子行業,如PCB焊接、電子器件的引線焊接等。
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看到有人問到PCB板做化鎳金表面處理不做封孔保存多久不被氧化這個問題,今天我就來對這個問題展開說一下。一、表面處理化鎳金化鎳金屬(Touchless Nickel Imtainion Gold,ENIG)是一種常見的PCB表面處理方式。它涉
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在柔性印制電路板(FPC)制造中,沉金處理是一種常見的表面處理方式。沉金處理能夠保護線路不受氧化、腐蝕等因素的影響,提高其導電性和耐久性。但是,在FPC使用一段時間后,電阻值可能會逐漸增大,這是由多種因素引起的。本文將從FPC表面沉金處理后
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2023年的中國精細化工電子化學品市場,預計將繼續保持穩定增長的態勢。這一市場的增長源自于中國經濟的發展,特別是電子產業的快速發展以及國家戰略引導下的高新技術產業的快速崛起。同時,全球范圍內的環境保護意識逐漸增強,這也為精細化工和電子化學品